我們應該對差示掃描量熱儀的應用范圍了解一二

　　熔點是固體從固態(tài)變?yōu)橐簯B(tài)時的溫度，晶體開始熔化的溫度稱為熔點。物質(zhì)是結(jié)晶的和無定形的。晶體有熔點，而非晶體沒有熔點。晶體的熔點也因種類不同而不同。一般來說，晶體的熔點從高到低為：原子晶體>離子晶體>金屬晶體>分子晶體。差示掃描量熱儀作為研究材料在可控程序溫度下的熱效應的經(jīng)典熱分析方法，已廣泛應用于材料和化學各個領域的研發(fā)、工藝優(yōu)化、質(zhì)量控制和失效分析等各種場合。該方法可用于研究無機材料的相變、高分子材料的熔融結(jié)晶過程、藥物的多晶現(xiàn)象、油類等食品的固液相比等。
 

　　差示掃描量熱儀全新爐體結(jié)構(gòu)，分辨率和分辨率更好，基線穩(wěn)定性更好；數(shù)字式氣體質(zhì)量流量計精確控制吹掃氣流量，數(shù)據(jù)直接記錄在數(shù)據(jù)庫中；通過控制液氮流量實現(xiàn)線性冷卻，儀器可線性冷卻至-120℃；一鍵式溫度校準，免去復雜的校準步驟；改進的PID溫度控制系統(tǒng)，溫度控制更準確；采用進口傳感器，提高靈敏度和準確度?？刹捎秒p向控制（主機控制和軟件控制），界面友好，操作簡單。材料特性：如玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。冷結(jié)晶、相變、熔化、結(jié)晶、熱穩(wěn)定性、固化/交聯(lián)、氧化誘導期等是DSC的研發(fā)領域。

　　差示掃描量熱儀用于測量樣品在程序溫度下的熱效應，廣泛應用于各種有機、無機、高分子材料、金屬材料、半導體材料、藥物和生物材料的熱性能、相變和結(jié)晶動力學的研究。送樣要求為固體樣品，在檢測溫度范圍內(nèi)不會分解或升華，無揮發(fā)物。無機物或有機物樣品量不少于20mg，藥品不少于5mg。測量技術是與材料內(nèi)部熱轉(zhuǎn)變有關的溫度與熱流的關系，它具有廣泛的應用，特別是在材料研發(fā)、性能檢測和質(zhì)量控制方面。